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“厚膜片式开关二极管”参数说明
| 产量： | 1000000000 |
“厚膜片式开关二极管”详细介绍
厚膜片式二极管是一种封装过程中运用了大量厚膜技术、外形类似厚膜片式电阻器的新型片式二极管。我司在2004年成功推出国内首款厚膜片式二极管，并开始批量供货。更小、更轻、更薄，其中厚度上的优势更是其它封装二极管无法比拟。
采用这样的封装能够大大减少占用线路板的空间，进一步提高电路板的组装密度，从而满足电子设备微型化、薄型化的需求，并充分展现SMT的优势。并已开发出厚膜封装1.0W／0.5W＋-2-3％＋-5-7％稳压管ZENER（1206／0805）我们也将陆续开肖特基。
CD-4148产品优势
1、使用贴片式CD4148二极管不会有抛料问题，现各厂商普遍使用之产品为圆柱的Mini MELF，抛料率达到20％以上，贴片式CD4148二极管之抛料率都在0.2％以下，相差达到100倍，为各厂商节省相当多的重工时间及费用。
2、信赖性高，现在科技产品都追求轻薄短小，CD4148是跨时代的产品，其厚度只有Mini MELF的一半，提供一项极佳的选择。由于芯片焊接方式的差异，产生不同的信赖性差异，MELF产品为点接触（point contact），没有焊接，当二极管产生热时，将造成讯号断续现象，贴片式CD4148二极管使用银膏焊接，接触点很完整，不会有此现象发生。
3、贴片式CD4148二极管1206的尺寸和Mini MELF相差不多（厚度除外），在PC板Layout上完全兼容，不需更改图面，0805和Micro MELF则有些不同，铜箔需加大一点。而其尺寸大小和贴片电阻、贴片电容完全相同，PC板设计上更美观，在自动化插件机的使用上更可同时使用同一部机器操作，更为方便。
4、使用日本罗姆（ROHM）芯片精制，高速切换，逆向回复时间约2～4ns.
5、取代LL-34、Mini MELF，可通过高温无铅回流焊及波峰焊，不会产生爆裂现象。
6、尺寸更轻薄短小，目前有1206、0805、0603三种规格可供选择，1206可替代LL-34、0805可替代SOD-323.
7、采用陶瓷封装，（和硅晶芯片膨胀系数较接近）散热性能良好，耐高低温与冲击。
8、符合欧盟环保认证（RoHS），通过SGS检验。
采用这样的封装能够大大减少占用线路板的空间，进一步提高电路板的组装密度，从而满足电子设备微型化、薄型化的需求，并充分展现SMT的优势。并已开发出厚膜封装1.0W／0.5W＋-2-3％＋-5-7％稳压管ZENER（1206／0805）我们也将陆续开肖特基。
CD-4148产品优势
1、使用贴片式CD4148二极管不会有抛料问题，现各厂商普遍使用之产品为圆柱的Mini MELF，抛料率达到20％以上，贴片式CD4148二极管之抛料率都在0.2％以下，相差达到100倍，为各厂商节省相当多的重工时间及费用。
2、信赖性高，现在科技产品都追求轻薄短小，CD4148是跨时代的产品，其厚度只有Mini MELF的一半，提供一项极佳的选择。由于芯片焊接方式的差异，产生不同的信赖性差异，MELF产品为点接触（point contact），没有焊接，当二极管产生热时，将造成讯号断续现象，贴片式CD4148二极管使用银膏焊接，接触点很完整，不会有此现象发生。
3、贴片式CD4148二极管1206的尺寸和Mini MELF相差不多（厚度除外），在PC板Layout上完全兼容，不需更改图面，0805和Micro MELF则有些不同，铜箔需加大一点。而其尺寸大小和贴片电阻、贴片电容完全相同，PC板设计上更美观，在自动化插件机的使用上更可同时使用同一部机器操作，更为方便。
4、使用日本罗姆（ROHM）芯片精制，高速切换，逆向回复时间约2～4ns.
5、取代LL-34、Mini MELF，可通过高温无铅回流焊及波峰焊，不会产生爆裂现象。
6、尺寸更轻薄短小，目前有1206、0805、0603三种规格可供选择，1206可替代LL-34、0805可替代SOD-323.
7、采用陶瓷封装，（和硅晶芯片膨胀系数较接近）散热性能良好，耐高低温与冲击。
8、符合欧盟环保认证（RoHS），通过SGS检验。